在高掃描速度下，用高重復(fù)頻率的飛秒光纖激光器切割晶圓，明顯比用納秒激光器切割的晶圓具有更高的斷裂強(qiáng)度。 Lawrence Shah, Kiyomi Monro, Gyu C Cho 半導(dǎo)體芯片和封裝正在向更高密度的互連方向發(fā)展。融入半導(dǎo)體芯片（如處理器和存儲(chǔ)器）中的復(fù)雜的材料成份，對(duì)封裝技術(shù)提出了新的要求。目前，傳統(tǒng)的機(jī)械晶圓切割技術(shù)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但是當(dāng)切割厚度小于100